台積電TSM 的技術獨步全球

自5G出現後,全球晶片製造商就開始加緊晶片的研發,希望能夠搶先捉住新一輪的商機。那麼現時全球的半導體廠商到底發展到哪一個階段?首先簡單介紹一下什麼是晶片,它是一種集成電路,是生產和研發手機、電腦和家電中的必需品。一旦失去晶片,該類產品都無法正常運行下去。所謂的半導體廠商可以分為三大類:晶片製造商,能設計、製造及銷售晶片,例如,Intel和三星電子;無廠半導體公司,只負責設計和銷售,例如高通、聯發科等;以及晶圓代工,只負責製造晶片,例如台積電。在這裡研究的是能夠製造晶片的廠商。對於製造晶片業者而言,製程數字愈小,意味晶片的效能愈強,耗能更少,所需的技術水平更高。而蘋果今年發佈的iPhone 12所搭載的A14 晶片就是全球第一顆5nm工藝的晶片。


  1. #TSM


台積電是蘋果、高通等手機晶片業者,以及#AMD、#Xilinx#NVIDIA等一線晶片大廠的代工廠

目前其5nm晶片已經在今年4月量產,也是現時iPhone 12搭載的晶片。在今年8月的技術討論會上,台積電表示正研發4nm及3nm製程,計劃2022年量產。在11月,又再爆出已經在 2nm 工藝上取得一項重大的內部突破,有望在 2023 年下半年進行風險性試產。


2.三星電子

三星電子和台積電是目前能夠在5nm製程量產的公司,並視台積電為對手。在今年7月,三星計劃直接跳過4nm先進制程,轉向3nm制程的量產。其實三星早在去年已經公布了3nm的工藝細節,並計劃於2022年量產,首次與台積電同步。


3.Intel

晶片大廠Intel在這次大戰中就顯得較落後。在今年7月,Intel表示由於7nm製程良率不理想,相關CPU產品較先前預期延後約6個月,這已經是第二次延期,預計不會早於 2022 下半年推出。不過,Intel表示還有更重要的10nm工藝量產,加強版的工藝能令該款10nm晶片運算能力超越台積電7nm晶片。


4.中芯

中芯是中國最頂尖的晶片製造商,目前中芯已在去年底將14nm製程量產,並開始研發7nm製程。但是14nm的工藝已經於2014年出現,換句話,中芯離目前全球最頂尖的半導體廠商仍然相差6年。


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